| 연구목표 |
a. 고분해능 광학 현미경과 대영역 3D 형상 측정 장치를 통합한 반도체 공정용 자동화 3D 검사 시스템 제작b. 한국기계연구원의 기초실험을 통해 최적화된 핵심 광학 부품 및 시스템 파라미터를 기반으로 IR(InfraRed) 레이저 기반 웨이퍼 및 폴리머 자재의 두께 및 3D 형상 측정 장치의 설계 및 시제품 알파버전 제작c. 한국기계연구원의 기초실험을 통... |
| 연구내용 |
-3차년도에 수행된 최종 통합 장비에 대한 설계 정보를 바탕으로 고분해능 광학 현미경과 대영역 3D 형상 측정 장치가 통합된 반도체 공정용 자동화 3D 검사 시스템을 제작한다. -20 um 이하의 작은 범프 볼(Bump ball) 이나 레이저 가공 미세 패턴의 높이 및 폭과 같은 3D 형상 정보를 얻기 위한 고분해능 광학 측정 기능의 경우, 측정 목표인 1... |
| 기대효과 |
-고분해능 광학 현미경과 대영역 3D 형상 측정 장치를 통합한 반도체 공정용 자동화 3D 검사 시스템 제작을 통해 반도체와 같은 첨단 부품 산업의 핵심 기술 장비로써 국가 기술 경쟁력 향상 및 아직은 미진한 국가 장비 산업의 원천 기술을 확보하고 국가 주력 산업인 반도체 시장에서 FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging) 와 같은 혁... |
| 키워드 |
미세 선폭,대영역 3D 측정,절대거리 간섭계,FOPLP 공정용 측정 장비 ,웨이퍼 두께 측정 |