과제 상세정보
목록VNAND 채널홀 컨택불량 분석기술개발
작성자
관리자
조회수
144
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 차세대시스템반도체설계소자공정기술개발 |
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과제 기본정보
| 과제명 | VNAND 채널홀 컨택불량 분석기술개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1415180405 | ||||
| 부처명 | 산업통상자원부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-04-01 ~ 2024-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-04-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | - VNAND 채널홀 금속필링 이후 스텝에서, 상단에 빛을 조사하여 발생한 광전자 분포를 측정-맵핑함으로서 웨이퍼 전체 영역의 하부 컨택불량 발생 여부를 신속히 검출할 수 있는 불량검사 원천기술 개발- 시료기반 유전체 구조 하단 기판과 상부 금속 컨택 사이의 연결상태 측정·맵핑 기술 확보- 조각 시료기반의 VNAND 모사 시료제작- 조각 시료기반의 형광엑스... | ||
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| 연구내용 | - 조각시료 기반의 128단 기준 유전체 박막구조 형성- 조각시료 기반의 채널홀, 워드라인, 비트라인 모사 구조 형성- 분석기술 셋업을 위한 다양한 크기와 조건의 W plug 구조 형성- 조각 시료 적용 가능한 엑스선 스캐닝·광전자 맵핑 분석기술 개발- 조각 시료의 W plug 크기에 따른 XRF 출력 Intensity 분석- 최신 SDD 검출기의 Reve... | ||
| 기대효과 | - VNAND 컨택불량 검사장비는 고도화된 기술의 집합체로 삼성전자, SK하이닉스에서 생산중인 100단 이상 고집적 VNAND 제품의 하단 메탈커낵 불량 검사 시간 단축 및 효율 향상으로 인한 신제품 개발 속도 향상 및 양산수율 향상이 기대됨- 해외 업체가 보유하지 않은 신개념 검사기술 및 지식재산권 확보를 통해 해외 선진국에서 독점하고 있는 검사장비의 국... | ||
| 키워드 | 수직형 낸드플래시,비아 홀,엑스선 형광분석기,콘택 불량,검사 장비 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 자연 > 물리학 > 광학·양자전자학 > 분광학 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(의료,정밀,광학기기및시계) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 나노종합기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 나노종합기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 의약보건학 |
사업비
| 국비 | 150,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||