과제 상세정보
목록자유형상 고집적 융복합센서를 위한 대면적 웨이퍼레벨 유연인장 하이브리드 센서 플랫폼 기술 개발
작성자
관리자
조회수
201
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 시장주도형K-센서기술개발 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 자유형상 고집적 융복합센서를 위한 대면적 웨이퍼레벨 유연인장 하이브리드 센서 플랫폼 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1415181722 | ||||
| 부처명 | 산업통상자원부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-04-01 ~ 2028-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-04-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | [최종목표]- 웨어러블, 헬스케어, 모바일/스마트기기, 로봇 등 다양한 분야에 응용되는 자유형상의 고집적/융복합 센서 폼팩터 기술로서, 대면적 유연/신축 기판, 센서 집적 구조/공정, 융복합센서 신호처리 인터페이스 기술 등을 통합한 대면적 웨이퍼레벨 유연인장 하이브리드 센서 플랫폼 기술 개발 [1단계-1차년도 목표]-웨이퍼레벨 유연인장 하이브리드 기판 플... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | [1단계 개발내용](자유형상 웨이퍼레벨 유연인장 하이브리드 기판 플랫폼 기술)- 유연인장 하이브리드 센서 플랫폼 개발을 위한 유연/신축 기판 구조 설계/공정 개발- 유연인장형 전극 소재/구조 및 다차원 전극배선 구조 공정 개발- 다종센서 집적부 및 코어모듈 인터페이스 구조 설계/공정 개발 - 유연인장 기판 플랫폼 신뢰성 확보를 위한 배선 보호층 설계 및 공... | ||
| 기대효과 | -반도체/디스플레이 공정과 호환되는 대면적 웨이퍼레벨 유연인장 하이브리드 기판 플랫폼 기술 확보로, 모바일/스마트기기, 자동차, 바이오/헬스케어, 공공수요(스마트팩토리, 스마트팜 등) 등 주요 산업분야에서의 센서 신기술/신제품 발굴이 가능할 것으로 기대됨- 본 과제의 대면적 유연인장 센서 플랫폼에 일광공정으로 집적되는 생체센서(심탄도(BCG), 심전도(EC... | ||
| 키워드 | 유연인장 하이브리드 센서 플랫폼,웨이퍼레벨 유연인장 기판 플랫폼,자유형상 융복합센서 패치,유연인장 다종센서 집적 플랫폼,대면적 유연인장 융복합센서 패치 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | 기타 | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Sensor용 소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 교통/정보통신/기타기반시설 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 1,276,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||