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2024-05-22
| 내역사업 | 국제공동기술개발 |
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| 과제명 | flexible 필름을 이용한 CMOS 서브 테라헤르츠 AiP(Antenna in Package) 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1415183646 | ||||
| 부처명 | 산업통상자원부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2021-12-01 ~ 2024-11-30 | 당해연도 연구기간 | 2022-12-01 ~ 2023-11-30 |
| 연구목표 | CMOS 반도체를 이용하여 서브 테라헤르츠 대역의 송신기 및 수신기를 개발하고, flexible 필름을 이용한 전송선로와 안테나를 결합한 일체형 AiP 모듈기술 개발 | ||
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| 연구내용 | 1) LTCC 기판의 Cavity 구조를 이용한 AiP 모듈개발2) 유연 전송선로를 이용한 multi-layer 저손실 전송선로 및 micro via-hole 기술 개발3) 서브 테라헤르츠 대역의 멀티채널 CMOS 송신기 개발4) 서브 테라헤르츠 대역의 저잡음 배열형 CMOS 수신기 개발5) 유연기판을 이용한 저손실 전이구조와 고효율 서브 테라헤르츠 배열안... | ||
| 기대효과 | - 서브 테라헤르츠 대역에서 LTCC 소재의 저 유전손실, 고강도, 다층회로 구성의 용이성을 기반으로 AiP의 고기능화, 경량 및 슬림화 가능 - 세계 최초 국내 기술로 개발하여 국내 제품 경쟁력 강화 및 세계 시장 진출 기반 확보 CMOS AiP 분야에서 RF AiP 제품군으로 적용 확대 가능- 초고속 패키징 기술, 소재 및 부품 조립 기술을 국내 서브 ... | ||
| 키워드 | 서브테라헤르츠송수신기,유연필름안테나,엘티씨씨패키징,팬빔,전송선 | ||
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 초고주파 발생소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)와이테크 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)와이테크 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 학사이하 | 최종학력전공 | 공학 |
| 국비 | 898,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||