과제 상세정보
목록메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발
작성자
관리자
조회수
169
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 '시장대응형 과제' 제1차 시행계획 수정공고 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425159337 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2020-07-16 ~ 2022-07-15 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-07-15 |
요약 정보
| 연구목표 | o 고객이 요구하는 소재, 공정, 환경 규제 등 목표 달성 o 고객 평가 및 발생하는 문제점 대응을 위한 소재 최적화 진행 o 열전도도, 점도 변화, 연속 공정성 평가, 파단 접합력, 환경 제한 물질 목표 달성을 위한 개발 진행 o 에폭시 레진 설계 및 합성 기술을 통한 열전도도 향상 기술 개발(70W/mK) o 공정성 확보를 위한 소재 점도 변화 최소화 ... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | (가) 주관기관 개발내용o 고객이 요구하는 소재, 공정, 환경 규제 등 목표 달성 o 고객 평가 및 발생하는 문제점 대응을 위한 소재 최적화 진행 o 열전도도, 점도 변화, 연속 공정성 평가, 파단 접합력, 환경 제한 물질 목표 달성을 위한 개발 진행 o 에폭시 레진 설계 및 합성 기술을 통한 열전도도 향상 기술 개발(70W/mK)- 열전도도는 금속 고유 ... | ||
| 기대효과 | ㅇ 기술적 효과 - 해외 반도체 수입 소재 국산화 - 세계 최초 SIP 고신뢰성 소재 제품 확인ㅇ 경제적 효과 - 일본 접합 소재 수입 대체 및 중국, 대만 등 해외 수출 - 비 메모리 시장 진출을 통한 해외 수출ㅇ 일자리 창출 효과- 최소 2명 이상 신규 채용 예정 | ||
| 키워드 | 접합소재,반도체,메모리,패키지,고신뢰성 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 복합 부품 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(비금속광물 및 금속제품) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)호전에이블 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)호전에이블 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 125,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||