과제 상세정보
목록DBR-기반 열적 파장가변 LD 칩 상용 개발
작성자
관리자
조회수
188
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | (10월) 팁스(TIPS) 창업팀 지원계획 통합공고 |
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과제 기본정보
| 과제명 | DBR-기반 열적 파장가변 LD 칩 상용 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425160651 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2020-12-01 ~ 2022-11-30 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-11-30 |
요약 정보
| 연구목표 | DBR-LD 기반의 튜너블 칩 상용개발, Butt-joint 플랫폼 기반의 단일집적 기술 개발 | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 1) DBR-LD 기반의 튜너블 칩 상용개발 - 고속 변조동작 : 발진 효율 및 대역폭 향상을 위한 에피 및 칩구조 최적화 - 저전력 튜너블 동작: 고방열 히터, 고립형 도파로(열차단) 최적화 기술 2) Butt-joint 플랫폼 기반의 단일집적 기술 개발 - Active-passive 집적 기술: 광결합 향상 및 내부반사 저감기술 ... | ||
| 기대효과 | 5G 프런트홀 요구사항 대응(10/25Gbps 변조속도, 13nm 파장 가변 동작)의 고속, 저전력, 저가격 상용 DBR-LD 제품 개발, ETRI 고유의 단일집적 기술 적용 및 관련칩 개발을 통한 국산화 달성 | ||
| 키워드 | 파장가변,분포브라그반사형레이저다이오드,저밀도파장분할,송신기,트랜시버 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 광소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 이포토닉스 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 이포토닉스 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 학사이하 | 최종학력전공 |
사업비
| 국비 | 188,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||