R&D 정보

과제 상세정보

목록

DBR-기반 열적 파장가변 LD 칩 상용 개발

작성자

관리자

조회수

188

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 (10월) 팁스(TIPS) 창업팀 지원계획 통합공고
과제 기본정보
과제명 DBR-기반 열적 파장가변 LD 칩 상용 개발
과제고유번호 1425160651
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2022 총연구기간 2020-12-01 ~ 2022-11-30 당해연도 연구기간 2022-01-01 ~ 2022-11-30
요약 정보
연구목표 DBR-LD 기반의 튜너블 칩 상용개발, Butt-joint 플랫폼 기반의 단일집적 기술 개발
연구내용 1) DBR-LD 기반의 튜너블 칩 상용개발 - 고속 변조동작 : 발진 효율 및 대역폭 향상을 위한 에피 및 칩구조 최적화 - 저전력 튜너블 동작: 고방열 히터, 고립형 도파로(열차단) 최적화 기술 2) Butt-joint 플랫폼 기반의 단일집적 기술 개발 - Active-passive 집적 기술: 광결합 향상 및 내부반사 저감기술 ...
기대효과 5G 프런트홀 요구사항 대응(10/25Gbps 변조속도, 13nm 파장 가변 동작)의 고속, 저전력, 저가격 상용 DBR-LD 제품 개발, ETRI 고유의 단일집적 기술 적용 및 관련칩 개발을 통한 국산화 달성
키워드 파장가변,분포브라그반사형레이저다이오드,저밀도파장분할,송신기,트랜시버
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 광소자
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 이포토닉스 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 이포토닉스 사업자등록번호
최종학위 학사이하 최종학력전공
사업비
국비 188,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고