| 연구목표 |
25Gbps 광소자칩 DFB 칩 상용 시제품 개발 (큐에스아이 자체 팹공정) - 변조 속도: 25Gbps @ o-band 대역, 50 oC. - 신호 소광비 : > 5 dB - 광출력 세기 : > 3 dBm - 동작온도 범위 : IT @ TOSA - 측모드 억압비 : > 45 dB - 광출력 세기 : > 0 dBm ... |
| 연구내용 |
공정 재현 및 파일롯 생산 검증 (자체 내재화 기술기반) - InAlGaAs 에피 공정 재현 - InAlGaAs Fabrication 공정 - 일괄 공정 테스트 DFB 칩 및 TOSA 모듈 제작 및 평가 (자체 내재화 기술기반) - DFB 칩 및 TOSA 모듈 양산성 평가 - 양산 수준의 Design Verification Te... |
| 기대효과 |
o 5G 모바일 및 FTTH-5G 용 고부가 25G 광부품으로서 차세대 유.무선 통합 액세스망의 핵심 부품일뿐만 아니라, 100G/400G급 데이터 센터 등 다양한 시스템 및 망 구조에 공통적으로 요구하는 핵심 기술로 활용 가능하여, 국내 광 부품/장비 산업생태계에서 핵심 부품으로서의 역할을 할 것으로 기대함o 고품질 멀티미디어 서비스의 증가 등으로 확산되... |
| 키워드 |
레이저 다이오드,25기가,인듐갈륨알루미늄아세나이드,양자우물 ,결정성장 |