R&D 정보

과제 상세정보

목록

저손실/고전도/초미세 페이스트 소재 및 5G RF 부품 제조 공정 기술 개발

작성자

관리자

조회수

161

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 제2차 시행계획 수정공고
과제 기본정보
과제명 저손실/고전도/초미세 페이스트 소재 및 5G RF 부품 제조 공정 기술 개발
과제고유번호 1425161713
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2022 총연구기간 2021-09-01 ~ 2023-08-31 당해연도 연구기간 2022-01-01 ~ 2022-08-31
요약 정보
연구목표 - 저손실 세라믹 기반 LTCC RF 필터 기술 개발- 고전도성 페이스트 안정성 향상 기술 개발- 저손실 고전도성 페이스트 소재 및 공정 개발- 28GHz 저손실 세라믹 LTCC 기판 개발 - LTCC기반 5G용 대역통과필터 기본 구조 및 소형화 구조 도출
연구내용 (1)저손실 세라믹 기반 LTCC RF 필터 기술 개발 - 28GHz 대역 저손실 세라믹 LTCC 소재 최적화 개발 - 저손실 세라믹 기반 LTCC RF 필터 제조 공정 최적화 개발 - 저손실 세라믹 기반 LTCC RF 필터 패키지 설계(2) 고전도성 페이스트 안정성 향상 기술 개발 - 고전도성 저비용 금속 페이스트 안정성 향상 기술 개발 - 고전도성 금속...
기대효과 - 본 연구개발 결과물인 저손실/고전도/초미세 페이스트 소재 및 공정 개발 기술을 이용하여 RF 부품에 필수적인 전극, 미세 배선 기술의 성능 향상이 가능하고 이를 통하여 RF 부품의 고성능화가 가능할 것으로 기대함. 이동통신 기기, 기지국 통신장비 등의 사용되는 RF 부품의 저가화 및 국산화가 가능하여 상용화 활용이 가능할 것임.- 최종결과물로 고전도성 ...
키워드 5G 대역통과필터,저온세라믹동시소성,나노페이스트,고전도성,초고주파
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) 기타 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > 화합물소자
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (주)와이테크 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (주)와이테크 사업자등록번호
최종학위 학사이하 최종학력전공 공학
사업비
국비 328,500,000 지방비(현금+현물) 0
비고