무전원센서 및 무전원 전자라벨 응용을 위한 900MHz RF 시스템반도체 개발
사업 정보
| 내역사업 |
2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘BIG 3분야 중소벤처기업 혁신성장지원사업' 추천과제 신청 접수 안내 |
과제 기본정보
| 과제명 |
무전원센서 및 무전원 전자라벨 응용을 위한 900MHz RF 시스템반도체 개발 |
| 과제고유번호 |
1425162454 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
|
| 시행계획 내 사업유형 |
|
예산출처지역 |
대전광역시 |
사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
신규과제 |
| 과제수행연도 |
2022 |
총연구기간 |
2020-09-21 ~
2022-09-20
|
당해연도 연구기간 |
2022-01-01 ~
2022-09-20
|
요약 정보
| 연구목표 |
* 무전원 센서와 무전원 전자라벨 응용을 위한 RF SoC 시제품 측정 및 양산 검토 - 검증플랫폼 제작 및 시제품 검증 - 레퍼런스 모듈 설계 및 검증 - 양산 측정 보드 및 프로그램 개발 - 신뢰성 항목 선정 및 측정 |
| 연구내용 |
* 검증플랫폼 제작 및 시제품 검증 - 검증플랫폼을 개발하여 설계된 SoC 시제품의 각 기능블록을 검토하고, 표준 프로토콜 및 목표 항목을 만족할 수 있는지를 측정함 - 칩별 또는 보드별 variation을 검토하고 필요에 따라 calibration 알고리즘 등 성능 조절을 최적화할 수 있는 소프트웨어 추가 개발* 레퍼런스 모듈 설계 및 검증 ... |
| 기대효과 |
* 개발된 시제품의 성능을 검토하고 최적화 진행* 레퍼런스 모듈 및 SDK 등 DK 개발 및 고객사 지원 준비 * 제품양산을 위해 양산 측정보드를 개발하고, 양산 수율 등 검토* JEDEC규격의 반도체 신뢰성 측정 및 신뢰성 확보 |
| 키워드 |
무전원,센서,전자라벨,시스템반도체,사물인터넷 |
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
|
|
|
|
|
|
기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
산업기술분류 |
|
| 미래유망신기술(6T) |
IT(정보기술) |
기술수명주기 |
|
| 연구수행주체 |
산 |
과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 복합 부품 |
| 주력산업분류 |
|
적용분야 |
제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) |
| 중점과학기술분류 |
|
과제유형 |
|
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
과제수행기관(업)명 |
(주)파이칩스 |
사업자등록번호 |
|
| 연구책임자 |
소속기관명 |
(주)파이칩스 |
사업자등록번호 |
|
| 최종학위 |
석사 |
최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
150,000,000
|
지방비(현금+현물) |
0
|
| 비고 |
|
사업 정보
| 내역사업 |
2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘BIG 3분야 중소벤처기업 혁신성장지원사업' 추천과제 신청 접수 안내 |
과제 기본정보
| 과제명 |
무전원센서 및 무전원 전자라벨 응용을 위한 900MHz RF 시스템반도체 개발 |
| 과제고유번호 |
1425162454 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
|
| 시행계획 내 사업유형 |
|
| 예산출처지역 |
대전광역시 |
| 사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
신규과제 |
| 과제수행연도 |
2022 |
| 총연구기간 |
2020-09-21 ~
2022-09-20
|
| 당해연도 연구기간 |
2022-01-01 ~
2022-09-20
|
요약 정보
| 연구목표 |
* 무전원 센서와 무전원 전자라벨 응용을 위한 RF SoC 시제품 측정 및 양산 검토 - 검증플랫폼 제작 및 시제품 검증 - 레퍼런스 모듈 설계 및 검증 - 양산 측정 보드 및 프로그램 개발 - 신뢰성 항목 선정 및 측정 |
| 연구내용 |
* 검증플랫폼 제작 및 시제품 검증 - 검증플랫폼을 개발하여 설계된 SoC 시제품의 각 기능블록을 검토하고, 표준 프로토콜 및 목표 항목을 만족할 수 있는지를 측정함 - 칩별 또는 보드별 variation을 검토하고 필요에 따라 calibration 알고리즘 등 성능 조절을 최적화할 수 있는 소프트웨어 추가 개발* 레퍼런스 모듈 설계 및 검증 ... |
| 기대효과 |
* 개발된 시제품의 성능을 검토하고 최적화 진행* 레퍼런스 모듈 및 SDK 등 DK 개발 및 고객사 지원 준비 * 제품양산을 위해 양산 측정보드를 개발하고, 양산 수율 등 검토* JEDEC규격의 반도체 신뢰성 측정 및 신뢰성 확보 |
| 키워드 |
무전원,센서,전자라벨,시스템반도체,사물인터넷 |
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
|
|
|
|
|
|
|
기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
| 산업기술분류 |
|
| 미래유망신기술(6T) |
IT(정보기술) |
| 기술수명주기 |
|
| 연구수행주체 |
산 |
| 과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 복합 부품 |
| 주력산업분류 |
|
| 적용분야 |
제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) |
| 중점과학기술분류 |
|
| 과제유형 |
|
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
| 과제수행기관(업)명 |
(주)파이칩스 |
| 사업자등록번호 |
|
| 연구책임자 |
| 소속기관명 |
(주)파이칩스 |
| 사업자등록번호 |
|
| 최종학위 |
석사 |
| 최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
150,000,000
|
| 지방비(현금+현물) |
0
|
| 비고 |
|