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3D 적층 패키지 구조의 초집적 5G 용 28GHz 빔포밍 RF 모듈

작성자

관리자

조회수

171

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 2020년도 구매조건부신제품개발사업 구매연계형 과제 자유응모(2차) 시행계획 공고
과제 기본정보
과제명 3D 적층 패키지 구조의 초집적 5G 용 28GHz 빔포밍 RF 모듈
과제고유번호 1425162683
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2022 총연구기간 2020-10-20 ~ 2022-10-19 당해연도 연구기간 2022-01-01 ~ 2022-10-19
요약 정보
연구목표 28GHz 대역 8×8 배열 안테나 설계 및 제작 기술 최적화 LTCC 소재 적용한 8×8 배열 어레이 안테나 모듈 및 빔포밍 IC 패키지 모듈 개발 패키지 공정 개선 및 안정화 모듈 제어/특성 측정 분석, 모듈의 신뢰성 분석 및 다양한 시스템 적용 방안 도출. RF 송수신 모듈 개발 : 통합 모듈 HW 개발 및 시험 RF 송수신 모듈 개발 : ...
연구내용 28GHz 대역 8×8 배열 안테나 설계 및 시뮬레이션 최적화 - 1차년도 결과로부터 특성 향상을 위한 28GHz 대역의 주파수의 RF 신호 송수신 가능한 어레이(배열) 안테나 설계 및 개발 진행 - 수요처와 함께 1차년도 개발 결과를 분석, 검토하여 설계/제조 등의 다양한 문제점 및 개선점을 도출함. - 28GHz 주파수 대역폭 800 MHz의 one p...
기대효과 - 5G 28GHz 대역의 빔포밍 RF 모듈 설계 및 제작 관련 국내 고유 기술 확보 - 국내 인빌딩 중계기/스몰셀 제품의 핵심 RF 부품 및 모듈 개발 - RF 밀리미터파 부품 분야의 경우 RF 부품 개발 - 밀리미터파 관련 기술 개발 - 밀리미터파 관련 개발 인력 확보 - 빔포밍/제어 기술 개발 - RF 부품의 경우 수많은 스마트 기기에 포함되는 핵심 ...
키워드 5세대통신,28기가헤르쯔,안테나,패키지,모듈
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 정보/통신 > 정보통신모듈/부품 > 안테나 모듈/부품
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (주)넥스웨이브 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (주)넥스웨이브 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 115,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고