과제 상세정보
목록차세대 반도체 패터닝 용 영역 선택적 원자층 증착 공정을 위한 기상 자기조립 레지스트 소재 및 공정개발
작성자
관리자
조회수
158
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 2021년도 창업성장기술개발사업 디딤돌(첫걸음) 제2차 시행계획 공고 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 차세대 반도체 패터닝 용 영역 선택적 원자층 증착 공정을 위한 기상 자기조립 레지스트 소재 및 공정개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425163103 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2021-11-01 ~ 2022-10-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-10-31 |
요약 정보
| 연구목표 | ⊙ 주관기관: ㈜ 휴미스트: 기상 공정에 적합한 휘발성이 높고 열적/화학적으로 안정하여 3D 구조의 소자 기판의 특성에 따라 선택적으로 결합 가능한 자기조립 물질(SAM resist)을 개발.⊙ 위탁연구기관: 한양대학교: 개발된 자기조립 물질(SAM resist)에 대한 공정 적용 평가 및 표면 연구를 통한 선택적 원자층 증착 공정 개발. | ||
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| 연구내용 | 물질 개발 측면:기술개발을 통하여 개발하고자 하는 기상 공정용 자기조립 물질은 기상 공정에 적합하도록 기하학적 구조가 작고 휘발성이 높은 분자체로서 집적도가 높아진 3D 구조의 소자기판에 선택적으로 결합을 형성하면서도 열적/화학적으로 안정하여 연속적인 원자층 증착 공정에 적합 물질 개발을 실현. 공정 개발 측면: 금속산화물 및 금속질화물 기판과 결합 가능... | ||
| 기대효과 | 연구개발 성과 활용 계획: 현 공정 미세화 한계를 원천적으로 극복하기 위한 기존 반도체 소재/공정 기술과의 호환성이 높아 실용적이며 빠른 기술 사업화 가능성을 확보하기 위한 원천기술 확보하고 미세패터닝 공정 분야에 활용하고자 함.기대효과: 본 기술은 초미세화 되는 반도체 집적회로 제조 공정에 범용적으로 적용할 수 있으므로 반도체 기술 경쟁력 우의를 확보할... | ||
| 키워드 | 자기조립물질 ,원자층 증착기술,패터닝,선택영역적 증착,반도체 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 자연 > 화학 > 유기화학 > 유기재료화학 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(화학물질 및 화학제품) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)휴미스트 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)휴미스트 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 이학 |
사업비
| 국비 | 60,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||