반도체 패키징 생산用 압력Chamber의 Big Size Bubble(Void) 불량해결을 위한 "진공제어 Unit" 기술개발 사업
사업 정보
| 내역사업 |
2020년도 창업성장기술개발사업 '전략형 창업과제(소재·부품·장비)' 제2차 시행계획 수정 공고 |
과제 기본정보
| 과제명 |
반도체 패키징 생산用 압력Chamber의 Big Size Bubble(Void) 불량해결을 위한 "진공제어 Unit" 기술개발 사업 |
| 과제고유번호 |
1425165186 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
|
| 시행계획 내 사업유형 |
|
예산출처지역 |
대전광역시 |
사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
신규과제 |
| 과제수행연도 |
2022 |
총연구기간 |
2020-12-31 ~
2022-12-30
|
당해연도 연구기간 |
2022-01-01 ~
2022-12-30
|
요약 정보
| 연구목표 |
<개발 목표> - 반도체 제조 공정中 발생하는 불량률을 줄여 생산수율 증가. 생산 시 불량 제거만으로도 원가절감(Hot Issue) 효과발생. 외산 제품보다 향상된 생산수율로 대체 가능. - 생산 제품의 신뢰성 향상 Bubble 불량은 잠재적 불량에 속하여, 내구성 및 신뢰성에 영향을 주는 항목으로 브랜드 밸류에도 영향을 미침.... |
| 연구내용 |
<개발 내용> - 기존 제품인 "압력제어Chamber"가 대응하지 못한 Big Size Bubble 대응, 추가 장착용 "진공제어 Unit"개발 1) 동일 Chamber에 "압력"과"진공"을 제어 할 수 있도록 구조 계산/해석 및 보완. 2) "진공제어 Unit" 및 ... |
| 기대효과 |
<최종기대효과>- 비즈니스 모델(BM) 생산 수율의 향상이 검증 되면 공정 기본 생산 장비로 지정됨. → 기존의 구식 공정을 대체하며 수요가 점차 확산되고, 세계 반도체 산업의 중심인 korea에서 적용된 기술은 Global 시장으로의 진출이 빠른 비즈니스 모델(BM)임. → 외산 제품의 대체가 가... |
| 키워드 |
반도체,패키징,보이드 불량,언더필,버블 불량 |
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
|
|
|
|
|
|
기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
산업기술분류 |
|
| 미래유망신기술(6T) |
IT(정보기술) |
기술수명주기 |
|
| 연구수행주체 |
산 |
과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 패키징장비 |
| 주력산업분류 |
|
적용분야 |
제조업(전기 및 기계장비) |
| 중점과학기술분류 |
|
과제유형 |
|
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
과제수행기관(업)명 |
와이투라인(주) |
사업자등록번호 |
|
| 연구책임자 |
소속기관명 |
와이투라인(주) |
사업자등록번호 |
|
| 최종학위 |
학사이하 |
최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
132,133,000
|
지방비(현금+현물) |
0
|
| 비고 |
|
사업 정보
| 내역사업 |
2020년도 창업성장기술개발사업 '전략형 창업과제(소재·부품·장비)' 제2차 시행계획 수정 공고 |
과제 기본정보
| 과제명 |
반도체 패키징 생산用 압력Chamber의 Big Size Bubble(Void) 불량해결을 위한 "진공제어 Unit" 기술개발 사업 |
| 과제고유번호 |
1425165186 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
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| 시행계획 내 사업유형 |
|
| 예산출처지역 |
대전광역시 |
| 사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
신규과제 |
| 과제수행연도 |
2022 |
| 총연구기간 |
2020-12-31 ~
2022-12-30
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| 당해연도 연구기간 |
2022-01-01 ~
2022-12-30
|
요약 정보
| 연구목표 |
<개발 목표> - 반도체 제조 공정中 발생하는 불량률을 줄여 생산수율 증가. 생산 시 불량 제거만으로도 원가절감(Hot Issue) 효과발생. 외산 제품보다 향상된 생산수율로 대체 가능. - 생산 제품의 신뢰성 향상 Bubble 불량은 잠재적 불량에 속하여, 내구성 및 신뢰성에 영향을 주는 항목으로 브랜드 밸류에도 영향을 미침.... |
| 연구내용 |
<개발 내용> - 기존 제품인 "압력제어Chamber"가 대응하지 못한 Big Size Bubble 대응, 추가 장착용 "진공제어 Unit"개발 1) 동일 Chamber에 "압력"과"진공"을 제어 할 수 있도록 구조 계산/해석 및 보완. 2) "진공제어 Unit" 및 ... |
| 기대효과 |
<최종기대효과>- 비즈니스 모델(BM) 생산 수율의 향상이 검증 되면 공정 기본 생산 장비로 지정됨. → 기존의 구식 공정을 대체하며 수요가 점차 확산되고, 세계 반도체 산업의 중심인 korea에서 적용된 기술은 Global 시장으로의 진출이 빠른 비즈니스 모델(BM)임. → 외산 제품의 대체가 가... |
| 키워드 |
반도체,패키징,보이드 불량,언더필,버블 불량 |
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
| 산업기술분류 |
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| 미래유망신기술(6T) |
IT(정보기술) |
| 기술수명주기 |
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| 연구수행주체 |
산 |
| 과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 패키징장비 |
| 주력산업분류 |
|
| 적용분야 |
제조업(전기 및 기계장비) |
| 중점과학기술분류 |
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| 과제유형 |
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과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
| 과제수행기관(업)명 |
와이투라인(주) |
| 사업자등록번호 |
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| 연구책임자 |
| 소속기관명 |
와이투라인(주) |
| 사업자등록번호 |
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| 최종학위 |
학사이하 |
| 최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
132,133,000
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| 지방비(현금+현물) |
0
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| 비고 |
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