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2024-05-22
내역사업 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘시장대응형 과제’ 제2차 시행계획 공고 |
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과제명 | 모바일 군사용 드론의 지상체 디스플레이 적용을 위한 NVIS (night vision imaging system) 호환 LED 국산화 개발 | ||||
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과제고유번호 | 1425166440 | ||||
부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
시행계획 내 사업명 | |||||
시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2020-11-24 ~ 2022-11-23 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-11-23 |
연구목표 | - Flip chip bonding 방식 chip을 적용한 모바일 군사용 드론의 지상체 디스플레이 적용을 위한 NVIS (Night Vision Imaging System) 호환 LED 국산화 개발 - Small form factor 가진 고신뢰성 NVIS 호환 LED 개발 * 치수 (mm) : 3.0 x 3.0 x 1.0t 이하 * 예측수명... | ||
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연구내용 | < 주관기관 개발내용 > - 고신뢰성 Black EMC 리드프레임 적용한 Flip chip bonding 방식 LED 개발 * Flip chip bonding 방식에 적합 리드프레임 구조 설계 및 금형 제작 · 전극 및 방열 구조 설계 · 리드프레임 치수 (mm) : 3.0 x 3.0 x 1.0t 이하 * 형광체 및 NIR... | ||
기대효과 | - 세계 최초로 Black EMC와 Flip chip을 적용하여 드론의 지상체 디스플레이용 NVIS 호환 LED를 개발하는 경우 차별화된 기술개발을 통해 국내외적으로 시장 규모가 급격하게 성장하고 있는 군사용 드론 시장을 선도 - 새로운 시장진입을 통해 기업 매출신장 및 고용창출에 기여 할것으로 판단 | ||
키워드 | 모바일,드론,디스플레이,야시계통,발광 다이오드 |
단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 디스플레이 > LCD |
주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)사이언 | 사업자등록번호 | |
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연구책임자 | 소속기관명 | (주)사이언 | 사업자등록번호 | |
최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 이학 |
국비 | 160,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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비고 |