과제 상세정보
목록반도체 공정용 세라믹의 정전기 방지를 위한 표면처리 장치 시제품 개발
작성자
관리자
조회수
59
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 2022년도 창업성장기술개발사업 소재·부품·장비 스타트업100 연계과제 시행계획 공고 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 반도체 공정용 세라믹의 정전기 방지를 위한 표면처리 장치 시제품 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425167409 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-07-01 ~ 2024-06-30 | 당해연도 연구기간 | 2022-07-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 세라믹 재료의 정전기 축전에 의한 반도체 부품 손상 방지를 위한 세라믹 표면 제전용 이온빔 직경 50cm, 금속 이온빔 전류 mA급의 금속 이온주입 시제품을 제작하고자 함1. 1차년도 (금속 이온주입 시제품 제작) - 금속 이온원 제작 - 금속 이온빔 인출 - 금속 이온빔 금속 분율 및 조사 면적 증가 - 금속 이온주입장치 시제품 개발2. 2차년도 (이온주... | ||
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| 연구내용 | 1-1. 금속 이온원 시제품 제작 Cu, Al, Ti, Fe 이온빔 인출 각 금속 이온빔 세라믹 샘플에 조사 후 성분 분석 총 이온빔 전류 대비 금속 이온빔 분율 분석 1-2. 대면적 대전류 금속 이온주입 시제품 제작 금속 이온빔 인출 직경 측정 이온빔 인출 직경 조절을 위한 인출단 수정/변경 금속 이... | ||
| 기대효과 | - 현재 해외 업체가 사용 중인 정전기 방지 기술은 대기압 플라즈마 표면처리, 방사성 동위원소 활용, 탄소나노튜브(CNT) 혼합 재료의 3가지 임 - CNT 혼합 재료 고분자 및 세라믹 재료는 비교적 반영구적인 정전기 방지가 가능하고 부품의 성형 제한도 적지만 대부분 일본에서 독점적으로 생산하고 있으며 매우 고가 - 특히 국내 기업의 요청에 대한 대응이... | ||
| 키워드 | 세라믹 ,정전기 방지,표면개질,이온주입,금속이온원 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 세라믹재료 > 달리 분류되지 않는 세라믹재료 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전기 및 기계장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)라드피온 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)라드피온 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 이학 |
사업비
| 국비 | 75,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||