과제 상세정보
목록UAM 레이다용 고출력 GaN 반도체 Front-End IC 개발
작성자
관리자
조회수
77
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | (5월) 팁스(TIPS) 창업기업 지원계획 통합공고 |
|---|
과제 기본정보
| 과제명 | UAM 레이다용 고출력 GaN 반도체 Front-End IC 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 과제고유번호 | 1425168954 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-07-01 ~ 2024-06-30 | 당해연도 연구기간 | 2022-07-01 ~ 2023-06-30 |
요약 정보
| 연구목표 | GaN MMIC bare 칩 개발- 레이다용 Front-end 칩 셋트를 구성하는 HPA(전력증폭기-각 채널 송신신호를 증폭하여 최종 신호의 크기를 결정하는 부품으로 높은 출력이 필요한 모듈에 필수적으로 필요), LNA(저잡음증폭기-각 채널 수신신호를 증폭하는 부품으로 낮은 잡음지수를 갖는 제품), Switch (신호의 경로를 변경하는 부품으로 송수신모듈의... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | GaN MMIC 시험 및 패키지 개발- GaN MMMIC 시험용 모듈 설계 및 제작- 저주파 발진 방지를 위한 회로구조 설계 및 제작- 시험용 모듈을 이용한 MMIC의 출력전력, 스위치 손실, 저잡음 특성 분석- 3D-EM 시뮬레이션 등을 통한 개별 칩 패키지 설계- Wire bonding의 와이어 형상 및 본딩 루프 등 최적화를 통한 ?신호 손실 최소화 ... | ||
| 기대효과 | 팁스 과제를 통해 레이다 Front-End 패키지 개발로 UAM 등 민수용 레이다 시장 경쟁력 확보 및 수익화Phase 1. GaN MMIC 개발 기술 확보자체 설계 기술 확보ETRI 기술이전을 통한 기술확보자체 개발을 통한 기술력 검증Phase 2. 레이다 Front-End 패키지 개발대외 경쟁력 있는 전략적 제품 개발레이다용 Front-End MMIC ... | ||
| 키워드 | 질화갈륨,반도체,도심항공모빌리티,레이다,마이크로파집적회로 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
|---|---|---|---|---|---|
|
기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 초고주파 발생소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)디에스전자 | 사업자등록번호 | |
|---|---|---|---|---|
| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)디에스전자 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 125,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
|---|---|---|---|
| 비고 | |||