과제 상세정보
목록고집적 반도체 CMP 공정용 나노입자 합성 기술 및 양산장비개발
작성자
관리자
조회수
58
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 2022년도 중소기업 구매조건부신제품개발사업 '구매연계형 과제' 자유공모(2차) 시행계획 공고 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 고집적 반도체 CMP 공정용 나노입자 합성 기술 및 양산장비개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425169003 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-07-01 ~ 2024-06-30 | 당해연도 연구기간 | 2022-07-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 1. Wet Ceria 나노입자 양산용 합성 장비설계 및 제작(10~30L급)2. Wet Ceria 나노입자 레시피 개발, (60~140±10nm) - 수중 플라즈마를 이용한 다양한 사이즈의 Wet Ceria 입자 레시피 개발 - Scale up으로 인한 전구체, 용매, 응집제 Recipe 연구 - 온도 변화 및 응집제에 따른 Recipe 연구 - 분석을... | ||
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| 연구내용 | 1. Wet Ceria 나노입자 레시피 개발, (60~140±10nm) - Scale up으로 인한 전구체, 용매, 응집제 Recipe 연구 - 60~140±10nm급 나노입자 양산 및 분석을 통한 특성 연구2. 플라즈마 전원 장치 설계 및 제작 1) 플라즈마 전원 장치 - 플라즈마 발생 최적 전류 및 전압 시험 - 전원 자체의 안정성 테스트(TR 권선 ... | ||
| 기대효과 | 1. 연구개발성과의 활용방안- 가장 많이 활용하고 있는 반도체 CMP분야뿐 아니라, 디스플레이, 전기, 인덕터등 다양한 분야 진출 기대- 국내 메모리 반도체 업체인 삼성전자, SK Hynix뿐만 아니라, AI, 자율주행등으로 각광받고 있는 비메로리 반도체 업체인 TSMC, INTEL등과의 교류를 통한 해외 진출- 고부가가치의 고순도 초미립자 제조로 응용 분... | ||
| 키워드 | 습식 세리아,플라즈마,반도체,연마,양산 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인문사회학 > 사회과학 > 교육학 > 화학 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(화학물질 및 화학제품) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)엠피에스피 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)엠피에스피 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 학사이하 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 115,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||