과제 상세정보
목록Tool Matching을 위한 무선 Wafer형 온습도/Level 센서 개발
작성자
관리자
조회수
145
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 중소기업R&D기획지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | Tool Matching을 위한 무선 Wafer형 온습도/Level 센서 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425169826 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 | 당해연도 연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 |
요약 정보
| 연구목표 | - Wafer형상의 기판 위에 각종 센서(온도, 습도, Level, 카메라, 압력, 유량, 진동 등)를 탑제하여 Process Wafer를 공정하듯이 Foup을 통해 EFEM에 진입 후 EFEM의 각 Stage의 상태 점검 및 Robot의 상태 점검, Process Chamber의 상태 점검을 Wafer의 위치에서 할 수 있는 가장 이상적인 장비 점... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 가) 개발의 필요성- 첨단 산업 분야 가운데 반도체 제조 산업에 있어서 수율관리는 생산성 향상과 원가절감의 노력과 병행하여 진행되고 있음. 특히 10nm이하의 초미세화로 수율 관리는 전쟁으로 비유되고 있음.- 수율관리를 위해 가장 중요한 요소 중, Tool to Tool/Chamber to Chamber Matching은 유지보수(Preventive M... | ||
| 기대효과 | (1)개발결과물의 주요 성과 (가) Tool Matching을 위한 무선 진단 장치 확보 (나) 기존 대비 보다 정밀한 장비 진단 Tool 확보(Wafer 상의 균일도) (다) Preventive Mainteance Time 획기적 단축 (라) EFEM & 공정 Chamber내에서의 기류, 고온,Plasma Density 측정의 기술적 토대 마련 (... | ||
| 키워드 | 웨이퍼형 센서,무선,온도/습도 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | 기타 | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 기타 산업 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)폴리곤이노베이션 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)폴리곤이노베이션 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 5,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||