과제 상세정보
목록반도체 러버 테스트 소켓 수율 향상을 위한 SUS 400계 입자 개발
작성자
관리자
조회수
109
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 중소기업R&D기획지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 반도체 러버 테스트 소켓 수율 향상을 위한 SUS 400계 입자 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425169845 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 | 당해연도 연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 |
요약 정보
| 연구목표 | ■ 사업화 추진 계획 - 철 합금 입자에 전해도금 반영 된 신규 파우더 양산성 및 표면처리 검증 진행 - 표면처리 파우더 미세 분석 진행(도금층 두께, 고객 저항 평가 등) - 분석 된 파우더 업체 샘플 공급을 통한 제품화 가능성 시험 - 기존 니켈 입자 및 무전해도금 파우더 대비 5% 원가 절감 효과 | ||
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| 연구내용 | ■ 철 합금 입자에 전해도금 적용 전해도금은 금속이온이 용해되어 있는 도금 용액 내에 음극(환원전극)과 양극(산화전극)을 침적시키고 전원(정류기)을 통해 일정 수준 이상의 과전위를 인가함으로써 시편 표면에 전기화학적 환원 반응을 유발시켜 금속 코팅층을 형상하는 표면처리기술이다. 기존의 니켈 입자에는 무전해도금 기술이 적용되어 도금... | ||
| 기대효과 | ■ 기대 효과 - 경제 산업적 측면 반도체 패키지 테스트 분야에서 이전에 없던 소재를 전도성 입자로 제작함에 따라 신규 기술력 창출이 가능하며, 해당 입자 제조 기술로 반도체 테스트 소켓 수율 향상이 가능합니다. - 사회적 측면 연구 개발된 기술을 기반으로 신규 시장 창출하여 신규 인력 채용 및 고용유지를 하며 지속... | ||
| 키워드 | 러버 테스트 소켓,IC 테스트 소켓,전도성 금속 재료 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | 기타 | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 열/표면처리 > 도금기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 기타 산업 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 오알오(주) | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 오알오(주) | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 5,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||