과제 상세정보
목록ctf 패키징 기술을 적용한 초박형 전자여권 인레이 개발
작성자
관리자
조회수
105
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 중소기업R&D기획지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | ctf 패키징 기술을 적용한 초박형 전자여권 인레이 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425169940 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 | 당해연도 연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 |
요약 정보
| 연구목표 | 최종목표: ctf 패키징 기술을 적용한 초박형 전자여권 인레이 개발세부목표1: 칩온안테나 모듈 설계세부목표2:보정 커패시스턴부 설계 | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | (세부목표1) 칩온안테나 모듈 설계-칩온 안테나 모듈은 점착부, 베이스기판, 반도체칩, 패턴 코일 안테나, 인캡슐레이션부, 커버레이부를 포함하고 있음-베이스기판은 칩온안테나 모듈을 배치되는 곳으로 와이어 임베딩 또는 도전성 머티리얼 의 인쇄방식을 적용하여 구성함(세부목표2) 보정 커패시스턴스부 설계-커패시스턴스부는 와이어 임베딩 방식 또는 인쇄를 통해 지그... | ||
| 기대효과 | -유연성의 향상 및 온도변화에 다른 손상을 방지할 수 있고, 공정 단축 및 물리적인 외력으로부터 인레이를 보호할 수 있음-여권의 보안성을 극대화할 수 있음 | ||
| 키워드 | 전자여권,인레이,모듈,커패시스턴부,반도체칩 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | 기타 | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 정보/통신 > 정보통신 융합 서비스 > 정보통신 융합 컴퓨팅 플랫폼 기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 기타 산업 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)엔에이블 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)엔에이블 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 5,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
|---|---|---|---|
| 비고 | |||