과제 상세정보
목록아이씨 소켓 부품을 조립하는 전용 조립 기술 개발
작성자
관리자
조회수
149
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 중소기업R&D기획지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 아이씨 소켓 부품을 조립하는 전용 조립 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425169965 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 | 당해연도 연구기간 | 2022-10-28 ~ 2023-01-27 |
요약 정보
| 연구목표 | 반도체 검사 공정에 사용되는 소켓은 크게 일반적인 환경에서 사용되는 테스트 소켓(Test Socket)과 높은 스트레스 조건에서의 번인(Bun-in)과 함께 테스트를 진행하는 번인 소켓(Burn-in Socket)의 두 가지로 나눌 수 있다. 번인 소켓은 고온 조건과 임곗값에 가까운 높은 전압을 가하면서 제품검사를 수행하는 소켓으로, 일반적으로 고객이 1년... | ||
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| 연구내용 | 현재 번인 소켓(Burn-in Test Socket) 조립 공정을 인가공으로 진행하고 있으며 사람이 직접 조립을 하다보니 일정한 형태의 조립품이 출하되어야 하나 작업자에 따라 휴먼불량이 발생 됨. 또한 부품 빠짐 및 체결 불량의 조립 불량이 빈번하게 발생 되며 원자재 조달 및 분실등 관리의 어려움 발생. 국내 업체들이 장비를 제작하려고 검토를 하였으나, 조... | ||
| 기대효과 | 현재 확보되어 있는 국내·외 번인 소켓 공정 라인 기업 고객을 대상으로 당사 설비에 대한 홍보 및 영업을 진행할 것임. - 개발 제품의 기술 경쟁력 및 가격 경쟁력을 확보하고 이를 바탕으로 현재 거래 중인 업체를 통해 시장에 진출하여 제품 및 업체 인지도를 높이는데 초점을 맞춤 - 국내 회사들에게 당사 개발기술의 우수성을 널리 홍보하고 ... | ||
| 키워드 | 아이씨 소켓 부품을 조립하는 전용 조립 기술 개발 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | 기타 | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 생산기반기술 > 생산관리기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 기타 산업 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 휘솔루션 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 휘솔루션 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 5,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||