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헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발

작성자

관리자

조회수

68

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 2단계 전략협력R&D
과제 기본정보
과제명 헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발
과제고유번호 1425170285
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2022 총연구기간 2021-12-20 ~ 2024-12-19 당해연도 연구기간 2022-12-20 ~ 2023-12-19
요약 정보
연구목표 2차년도● 인텍플러스는 한국과학기술원으로부터 MWDH의 광학설계를 받아 MWDH 시작품을 개발함. ● 한국과학기술원에서는 MWDH의 파장 안정화를 위해 고안정 다파장 광원 및 스위칭 모듈을 개발함. 또한 간섭계를 고속화하고 자동초점 기법 알고리즘을 개발하여 특성을 평가.2차년도 목표:- 고단차형상 측정을 위한 고안정다파장광원 개발 (통합광원개발 및 파장 안...
연구내용 ○ 고단차 형상 측정을 위한 고안정 다파장 광원 개발가시광선 영역 파장천이 광원 개발 및 기본 파장 특성 평가최적의 파장천이 광원 선정 및 파장 안정화 기술 개발나노미터 수준으로의 측정성능 향상 가능성 평가 모색○ 3차원 고속 측정을 위한 다파장 스위칭 모듈, 간섭계 고속화, 및 위상천이용 편광 카메라의 간섭계 적용간섭계 고속화를 위한 고속 위상천이 기법 ...
기대효과 ○ 기술적 기대효과● 미세 Bump의 False Alarm(Overkill)이 발생하여, 고가의 Wafer Chip 전체가 불량으로 판정되는 경우를 방지하여, 반도체 제조업체의 효율성을 극대화 할 수 있는 3D 센서모듈을 개발함● 다양한 이종 Wafer Die의 조립을 위해서, Middle-End에서 FOWLP/ FOPLP 등과 같은 신규 공정이 개발되고 ...
키워드 반도체 패키징,헤테로지니어스 패키징,고단차,3D 검사,대면적 검사
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
주력산업분류 적용분야 제조업(의료,정밀,광학기기및시계)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국과학기술원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국과학기술원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 259,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고