| 연구목표 |
초박형의 저유전율 유/무기 복합 유전체의 봉지막 안정성 향상. - 광반응을 이용한 저유전율 물질 삽입 절연층의 저온 curing 조건 확립. - 저유전율 절연층의 조성 제어. - 초박막 접착제의 경화 조건 최적화 및 굽힘 안정성 평가 및 광학 투과도 측정 - 박형 봉지막의 내 화학성 확보 및 배리어 특성 평가 설계된 터치 패널의 민감도 ... |
| 연구내용 |
초박형의 저유전율 유/무기 복합 유전체의 봉지막 안정성 향상 - 광반응을 이용한 저유전율 물질 삽입 절연층의 저온 curing 조건 확립 - 저유전율 절연층의 조성 제어 - 초박막 접착제의 경화 조건 최적화 및 굽힘 안정성 평가 및 광학 투과도 측정 - 박형 봉지막의 내 화학성 확보 및 배리어 특성 평가 설계된 터치 패널의 민감도 simu... |
| 기대효과 |
기술적 기대효과 - 저유전율 막 제조 기술의 국산화를 통한 기술 자립도 확립 - 유/무기 복합 저유전율 소재 발굴을 통한 전구체 기술 선점. - 초격차 혁신 소재의 선제적 확보를 통한 차세대 국가 기술 확보. 경제적 기대효과 - 저유전율 막 공정장치의 대외 기술의존도를 탈피하고, 저유전율 소재기술 자립으로 수출규제 대응 및 디스플레이 및 ... |
| 키워드 |
저유전율 소재,유무기 복합막,유연 봉지막,초박막 접착제,유연 터치 센서 |