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금속-무기물 하이브리드 재료 기반 EUV 포토 레지스트 개발

작성자

관리자

조회수

72

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 2단계 전략협력R&D
과제 기본정보
과제명 금속-무기물 하이브리드 재료 기반 EUV 포토 레지스트 개발
과제고유번호 1425170384
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2022 총연구기간 2021-12-20 ~ 2024-12-19 당해연도 연구기간 2022-12-20 ~ 2023-12-19
요약 정보
연구목표 ○ 신규 금속-무기물 하이브리드 EUV/BEUV 포토레지스트 개발 및 패터닝 공정 최적화 - 신규 무기 포토레지스트: 소재 품질 균일화, 분산 안정화 및 성능 개선 - EUV/BEUV 맞춤형 PAG 소재 합성 - 패터닝 메커니즘 분석을 통한 합성 및 패터닝 공정 최적화
연구내용 ○ 0D MSC-PAG 기반 EUV 포토레지스트의 패터닝 메커니즘 분석 - PAG의 광화학 반응에 따른 매직 사이즈 클러스터의 표면 및 용해도 변화 분석. - MSC의 리간드 및 PAG 종류, 농도에 따른 포토레지스트 성능 변화 분석 및 최적화.○ 2D MOF/COF - PAG 기반 EUV 포토레지스트의 패터닝 메커니즘 분석 - PAG의 광화학 반응에...
기대효과 ○ 광민감 금속-무기물 하이브리드 재료를 이용하여 새로운 타입의 EUV/BEUV lithography용 포토레지스트를 세계 최초로 개발하고, 개발된 기술을 사업화할 수 있는 반도체 소재 기업을 육성하여 미래 반도체 산업의 핵심 지식재산권 및 동력원을 확보하고자 함. 나아가서 빠른 기술사업화를 통해 반도체 산업에서의 차세대 EUV 포토레지스트 소재 확보 뿐만...
키워드 극자외선 리쏘그래피,포토레지스트,메탈 오가닉 프레임워크,저차원 나노소재,콜로이달 나노결정
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품/제조장비
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국과학기술원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국과학기술원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 252,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고