| 연구목표 |
o 100G/200G 40km 전송용 다기능 통합 실리콘 IC 칩 및 광 모듈 시제품 개발 - 100G 신호 40km 전송을 위한 다기능 통합 칩 개발 - 200G 신호 40km 전송을 위한 다기능 통합 칩 개발 - 100G QSFP-ER 광 모듈 연동 및 성능시험(개발 칩 적용) - 200G OSFP-ER 광 모듈 연동 및 성능시험(개발 칩 적용)... |
| 연구내용 |
o 주관기관: - 100G급 실리콘 IC 칩 개별소자 설계 - 100G급 실리콘 IC 칩 개별소자 시제품 개발 - 100G급 실리콘 IC 개별 칩 송수신 기능 검증 - 자체 시험용 평가보드 개발(제작) o 공동연구 수요기업: - 5G 백홀 요구사항 및 구조 정의 - 5G망 적용을 위한 100G/200G 광 모듈 사용자 요구사... |
| 기대효과 |
o 연구개발 결과물의 기능, 규격 - 칩 채널당 속도: 25Gbps - 칩 전력소모: 1.5W(100Gbps 칩), 3W(200Gbps 칩) - 광 모듈 전송거리: 단일모드 광섬유 40km - 광 모듈 전송용량: 100Gbps(2차년도), 200Gbps(3차년도)o 활용 계획 - 제 5세대 이동통신망: 100G QSFP28-ER4 광 모듈을 5G 이... |
| 키워드 |
실리콘 칩,이더넷 파이칩,전송거리 확장,클록 복원기,펄스진폭변조 비영회귀 변환칩 |