과제 상세정보
목록메타버스 구현을 위한 3D 프린팅 기반 범용 프리 폼팩터 플랫폼 개발 및 촉각 인지/전달 디바이스 제작
작성자
관리자
조회수
47
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | (유형1-2)중견연구 |
|---|
과제 기본정보
| 과제명 | 메타버스 구현을 위한 3D 프린팅 기반 범용 프리 폼팩터 플랫폼 개발 및 촉각 인지/전달 디바이스 제작 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 과제고유번호 | 1711153287 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-03-01 ~ 2026-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2022-03-01 ~ 2023-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 메타버스 구현을 위한 3D 프린팅 기반 범용 프리 폼팩터 플랫폼 개발 및 촉각 인지/전달 디바이스 제작- 범용 프리 폼팩터 기판 개발: 신축성/유연성이 부족한 고성능의 상용 소자들을 활용할 수 있는 아일랜드 구조의 고내구성 범용 신축성 기판- 프린팅 가능한 신축성 배선 기술 개발: 기판에 안정적으로 접합되며 높은 기계적 변형률에도 전도성 변화가 없는 배선-... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | - 다양한 폼팩터를 제공할 수 있는 신축성 기판 개발: 낮은 강성의 매트릭스 내에 높은 강성의 아일랜드 구조를 도입하여, 신축성/유연성이 부족한 고성능의 상용 소자들을 자유롭게 적용할 수 있게 함. 이때, 아일랜드를 맞물림 형태로 제작하여 이종 소재 간의 계면 박리를 획기적으로 지연시킴. 본 연구팀은 시뮬레이션을 통해 본 기술의 실현 가능성을 확인함. 본 ... | ||
| 기대효과 | ❍ 프리 폼팩터 플랫폼의 타분야 확장성- 본 연구에서 제시하는 프리 플랫폼은 여러 신축/유연 전자 소자에 적용될 수 있을 것으로 기대됨.- 사용 환경에 따라 배터리, 다이오드 등 신축성이 없는 부품은 높은 기계적 강성의 아일랜드 위에 배치하고, 배선 등은 유연 기판 위에 배치하는 방식으로 여러 전자소자를 통합할 수 있음.- 전자 피부, 변형성이 높은 디스플... | ||
| 키워드 | 메타버스,촉각,센서,액추에이터,전자피부,인장 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
|---|---|---|---|---|---|
|
기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | CT(문화기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 고분자재료 > 특수기능성 소재기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 예술, 스포츠 및 여가관련 서비스업 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
|---|---|---|---|---|
| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 193,669,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
|---|---|---|---|
| 비고 | |||