과제 상세정보
목록저유전소재 및 도전소재 개발
작성자
관리자
조회수
122
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 함께달리기 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 저유전소재 및 도전소재 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711153833 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2021-04-26 ~ 2025-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 초고속 통신을 위한 고다층 PCB용 극박동박 및 저유전 소재 개발 1. 저조도/고접착력 구리 시드층 소재 및 인쇄 공정용 고분산성 구리나노잉크 개발 2. 저유전 소재와의 접착력 향상을 위한 계면제어 기술 개발 3. 비아홀 충진용 저융점 페이스트 소재 개발 4. 저조도/고접착력 도금박막을 위한 도금액 및 전기도금공정 기술 개발 5. 저유전/고내열/고접착특성... | ||
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| 연구내용 | 1. 저조도/고접착력 구리 시드층 소재 및 인쇄 공정용 고분산성 구리나노잉크 개발 ? 산화막 형성이 제어된 고품위 구리나노입자 합성 ? 분산안정성/재분산성 확보를 위한 고분산성 구리나노잉크 제조기술 ? 점도 조절제, 레벨링제, 접착력 조절제 등의 첨가제를 통한 인쇄성 확보2. 저유전 소재와의 접착력 향상을 위한 계면제어 기술 개발 ? 저유전 소재의 표면 처... | ||
| 기대효과 | - 저조도, 고접착력 광소성 기반 구리소재를 이용하여 구리 극박 제조의 원천기술 개발을 통해 첨단의 고급형 PCB 제품에 대응하고, 일본 업체들이 장악하고 있는 국내외 구리 필름 시장에 진출하여 신규 시장을 선점함.- 저유전 고분자 소재는 통신소자용 CCL 제조 뿐만 아니라 FPCB 관련 재료 등 대부분 전자 분야에 활용될 수 있으며 특히, 자동차용 자율주... | ||
| 키워드 | 5G 통신,구리 초극박,구리나노입자,표면조도,접착력,도금,저유전 고분자,내열성 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 금속재료 > 금속재료공정기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국화학연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국화학연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 744,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||