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2024-05-22
내역사업 | 신소자집적검증기술개발 |
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과제명 | 비실리콘 기반 모놀리식 3차원 집적 플랫폼 기술개발 | ||||
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과제고유번호 | 1711156107 | ||||
부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
시행계획 내 사업명 | |||||
시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2020-07-01 ~ 2023-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2023-02-28 |
연구목표 | (최종목표) 비실리콘계 M3D 집적 플랫폼 개발 - Ge 기반 M3D 집적 기술개발 - Oxide semiconductor (IGZO) 기반 M3D 집적 기술개발 - 저온열처리 공정 개발 및 소자 특성 분석 - M3D 집적 소자 검증용 테스트 패턴 개발 | ||
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연구내용 | (1) Ge 기반 M3D 집적 기술개발Wafer bonding 기반 상부 Ge 형성 기술저온 공정 기반 n-, p-FET 소자 제작 기술상하부 연결 (MIV) 공정 기술(2) Oxide semiconductor (IGZO) 기반 M3D 집적 기술개발c-axis IGZO 형성 기술산화물 기반 TFT 및 CMOS의 M3D 집적(3) 저온열처리 공정 개발 및 소... | ||
기대효과 | [활용계획] (1) 본 연구를 통해 개발된 단위 공정의 기술이전 시도 (2) Middle-up과제 지원 및 타 M3D 연구자 지원을 통한 관련 연구분야 활성화 (3) 대구경 웨이퍼 공정 플랫폼 개발로 부가가치 창출 [기대효과] (1) 기술적 측면의 기대효과M3D 집적 연구를 위한 초석이 마련됨으로써 향후 관련 연구 분야를 리딩함과 동시에 관련 반도체 시장 ... | ||
키워드 | 모놀리식 3D,저메늄 트랜지스터,산화물 트랜지스터,웨이퍼 본딩,고압 마이크로웨이브 어닐링,플랫폼 기술,테스트 |
단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Si 소자 |
주력산업분류 | 적용분야 | 전문, 과학 및 기술서비스업 | |
중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
국비 | 350,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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비고 |