과제 상세정보
목록저유전 접착시트 및 저유전 PI 양산 기술 개발
작성자
관리자
조회수
128
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 함께달리기 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 저유전 접착시트 및 저유전 PI 양산 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711157623 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2021-04-26 ~ 2025-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | - 동박 접착력 향상 기술 개발(저유전 접착소재 개발)- 저흡습 열가소성 폴리이미드 분자 설계 및 합성 기술 개발- 고내열 저유전 열가소성 분자 설계 및 폴리이미드 합성 기술 개발- 저유전 폴리이미드/저유전 열가소성 폴리이미드 대량 중합 공정 기술 개발- 500mm 이상 폭의 대면적 코팅 공정 기술 개발(Roll-to-roll) | ||
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| 연구내용 | o 접착소재인 저유전 열가소성 폴리이미드 기술 개발 - 유전특성 및 내열성 확보를 위한 폴리이미드(mTPI) 분자구조 설계 - 중합 공정 변수에 따른 mTPI 수지 물성 변화 도출 o 저유전 열가소성 폴리이미드 수지의 극동박 접착력 개선 - 저유전 열가소성 폴리이미드 접착력 및 저흡습성 향상을 위한 분자 설계 - 저유전 열가소성 폴리이미... | ||
| 기대효과 | o 활용계획 - mmWave의 고주파 영역 5G 통신용 단말기를 위한 연성회로기판에 적용 - 인쇄 방식의 금속 나노입자 도전층 또는 진공 증착 방식으로 형성된 극박 금속 도전층 접착력 개선을 위한 primer 적용o 기대효과 - 저유전 소재의 탈일본화 - 제품 적용처 확대를 통한 매출처 확보 - 생산 물량 증가를 통한 일자리 창출 | ||
| 키워드 | 저유전,폴리이미드,열가소성 폴리이미드,접착력,흡습율,내열성,대용량 합성,대면적 코팅 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 화공 > 고분자공정기술 > 고분자 중합공정기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)아이피아이테크 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)아이피아이테크 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 300,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||