과제 상세정보
목록III-V족 화합물 소재의 적외선 대역 전기-광학 복합물성 측정·분석기술 개발
작성자
관리자
조회수
138
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 소재 측정분석 서비스 |
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과제 기본정보
| 과제명 | III-V족 화합물 소재의 적외선 대역 전기-광학 복합물성 측정·분석기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711157916 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2021-07-01 ~ 2023-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 차세대 스마트·IT 소자 개발의 핵심소재인 다층 및 양자구조를 갖는 III-V족 화합물 반도체의 적외선 대역 전기-광학 복합물성 초정밀 측정 및 분석기술 개발을 통해 차세대 반도체 소재 개발의 효율성과 경제성을 획기적으로 높이고자 함 | ||
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| 연구내용 | ○ 단파장 적외선 대역 III-V족 소재의 밴드갭 에너지 측정 기술 - 단파장 적외선 대역(1-3 ㎛) 측정용 광발광(Photoluminescence, PL) 시스템 구현 - 다층 박막 및 양자형 소재의 단파장 대역 밴드갭 측정?분석기술 개발 - 반도체 이종접합 계면의 광학 특성평가 기술 개발 ○ 중파장 적외선 대역 III-V족 소재의 밴드갭 에너지 ... | ||
| 기대효과 | - 스마트?IT 소재 및 소자의 연구개발 주기를 단축시키고 비용 절감 효과를 얻을 수 있으며 고부가가치의 적외선 측정·분석 시스템 개발에 활용할 수 있음 - 가시광/근적외선 대역 뿐만 아니라 단/중파장 적외선 대역까지 정밀 물성 측정이 가능하여 다양한 기능성 소재 및 고성능 광전소자 개발에 기여함 - 적외선 대역에서의 물성측정 기술 개발 및 고도화 전... | ||
| 키워드 | 스마트 센서,III-V족 반도체,밴드갭 에너지,전하 수명,전하 이동도,도핑농도,홀 효과,적외선 측정 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 광계측/제어기기 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (재)한국표준과학연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (재)한국표준과학연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 200,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||