과제 상세정보
목록구리극박 미세패터닝 기술 개발
작성자
관리자
조회수
202
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 함께달리기 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 구리극박 미세패터닝 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711158424 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2021-04-26 ~ 2025-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | - 본 연구는 초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위하여, 높은 위치 정밀도(align 포함 - 위치 정밀도 <±5㎛)와 균일성(10% 이내)을 갖는 구리 미세 전극(시드) 패턴(10㎛/10㎛ 선폭/피치)을 대면적(200X200㎟)에서 제작할 수 있는 세계 최고 수준의 공정과 장비를 개발하는 것을 목표로 함. | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | - 대면적 정밀 미세 인쇄 통합 시스템 개발 (고정밀 align 스테이지, 고균일 박막 코팅 모듈, 통합 제어 기술 등)- 미세 인쇄 및 전후처리 공정 평가 및 최적화 연구- 미세 인쇄 패턴 특성 평가 (최소 선폭, 인쇄 위치 오차 외)- 공정 신뢰성 평가 및 개선 방안 연구 - 세부 요소 기술(잉크 소재, 도금 공정)과 상호 적합성 평가 및 최적화, 시제... | ||
| 기대효과 | - PCB 제조 업체, 정밀 프린팅 장비 업체 등으로의 기술 이전 및 실용화 추진과 함께, 차세대 고해상도 디스플레이, 전기/자율주행/커넥티드 자동차용 전장부품 등 활용 분야 확대를 위한 기술 홍보 및 상용성 검증 평가를 진행하고자 함.- 차세대 5G 통신용 핵심 부품을 위한 혁신 제조 기술 선점을 통해, 국가 기술 경쟁력 강화, 기술 강국으로의 종속 현상... | ||
| 키워드 | 상향식 공정,인쇄 공정,금속 나노 잉크,선택적 전사,미세 패턴,대면적,인쇄 시스템,신뢰성 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 산업/일반기계 > 인쇄/섬유기계 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 450,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||