과제 상세정보
목록마이크로 LED 전사·접합 일괄 공정용 다기능 핵심 소재 기술 개발
작성자
관리자
조회수
176
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 국가핵심소재연구단(플랫폼형) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 마이크로 LED 전사·접합 일괄 공정용 다기능 핵심 소재 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711158502 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2020-08-24 ~ 2024-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-01-01 ~ 2022-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | o 마이크로 LED 전사·접합 동시 공정용 다기능 소재 및 공정 기술 개발전사·접합 동시 공정용 다기능 소재 확보 및 기술이전모노 점등 패널 8K 100인치급 패널 크기 100x100mm2 개발 및 신뢰성 확보 (마이크로 LED 크기: 60x40μm² 이하) 및 rework 기술 개발 o 기술이전 4.1억원, A급 특허 등록 1건 o [(주)네패스] Pix... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | o 전사·접합 동시 공정용 에폭시 기반 고 점착력 소재 설계 기술 개발 o 다기능 소재 흄 발생 (질량 손실) 억제 기술 및 접합 강도 향상 기술 개발 o 고 열전도 다기능 소재 설계 기술 개발 o Laser-Assisted Bonding (LAB) 기반 전사·접합 동시 공정 개발 o 마이크로 LED 전사·접합 동시 공정 이후 Rework 공정 확보 o 전... | ||
| 기대효과 | o 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로 LED 기술의 최대 난제인 전사·접합 공정을 한번의 공정으로 동시에 수행하는 다기능 소재, 공정 및 rework 기술 개발 o 이를 통해 마이크로 LED 상용화를 앞당길 뿐만 아니라 대만, 중국, 일본 등과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 마이크로 LED 디스플레이 산업의 국제 경쟁력 확보 o 마이크로 LED 관련 소재,... | ||
| 키워드 | 마이크로 엘이디,전사접합,다기능 소재,레이저 기반 접합,에폭시,점착력 동시 공정,고장 수리 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 고분자재료 > 전기/전자정보용 소재기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 730,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||