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시스템반도체 검사용 프로브카드 부품 가공용 레이저 장비를 위한 AI기반 자가최적화(Self optimized) 기술 개발

작성자

관리자

조회수

62

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 공공연 전문인력 소부장 기업파견 지원
과제 기본정보
과제명 시스템반도체 검사용 프로브카드 부품 가공용 레이저 장비를 위한 AI기반 자가최적화(Self optimized) 기술 개발
과제고유번호 1711176204
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2022 총연구기간 2021-12-15 ~ 2024-12-14 당해연도 연구기간 2022-12-15 ~ 2023-12-14
요약 정보
연구목표
연구내용
기대효과
키워드
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 응용연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 기계 > 정밀생산기계 > 광에너지 응용 가공기계
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국기계연구원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국기계연구원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 300,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고