헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발
과제 기본정보
| 과제명 |
헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발 |
| 과제고유번호 |
1425182713 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
|
| 시행계획 내 사업유형 |
|
예산출처지역 |
대전광역시 |
사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
계속과제 |
이전연도 과제번호 |
1425170285 |
| 과제수행연도 |
2023 |
총연구기간 |
2021-12-20 ~
2024-12-19
|
당해연도 연구기간 |
2023-01-01 ~
2023-12-19
|
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
|
|
|
|
|
|
|
기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
산업기술분류 |
|
| 미래유망신기술(6T) |
NT(나노기술) |
기술수명주기 |
|
| 연구수행주체 |
학 |
과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비 |
| 주력산업분류 |
|
적용분야 |
제조업(의료,정밀,광학기기및시계) |
| 중점과학기술분류 |
|
과제유형 |
|
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
과제수행기관(업)명 |
한국과학기술원 |
사업자등록번호 |
|
| 연구책임자 |
소속기관명 |
한국과학기술원 |
사업자등록번호 |
|
| 최종학위 |
박사 |
최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
323,000,000
|
지방비(현금+현물) |
0
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| 비고 |
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과제 기본정보
| 과제명 |
헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발 |
| 과제고유번호 |
1425182713 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
|
| 시행계획 내 사업유형 |
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| 예산출처지역 |
대전광역시 |
| 사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
계속과제 |
| 이전연도 과제번호 |
1425170285 |
| 과제수행연도 |
2023 |
| 총연구기간 |
2021-12-20 ~
2024-12-19
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| 당해연도 연구기간 |
2023-01-01 ~
2023-12-19
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위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
| 산업기술분류 |
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| 미래유망신기술(6T) |
NT(나노기술) |
| 기술수명주기 |
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| 연구수행주체 |
학 |
| 과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비 |
| 주력산업분류 |
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| 적용분야 |
제조업(의료,정밀,광학기기및시계) |
| 중점과학기술분류 |
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| 과제유형 |
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과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
| 과제수행기관(업)명 |
한국과학기술원 |
| 사업자등록번호 |
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| 연구책임자 |
| 소속기관명 |
한국과학기술원 |
| 사업자등록번호 |
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| 최종학위 |
박사 |
| 최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
323,000,000
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| 지방비(현금+현물) |
0
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| 비고 |
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