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소재혁신선도 프로젝트
개발 도금 소재 상용화를 위한 HBM2급 8인치 웨이퍼 요소 공정 기술 개발2020
나노종합기술원
2020-05-15 ~ 2021-02-14
소재혁신선도 프로젝트
개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발2020
한국전자통신연구원
2020-05-15 ~ 2021-02-14
국가핵심소재연구단(플랫폼형)
개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발2021
한국전자통신연구원
2021-01-15 ~ 2021-12-31
국가핵심소재연구단(플랫폼형)
개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발2022
한국전자통신연구원
2022-01-01 ~ 2022-12-31
중소기업R&D기획지원
개발 완료한 유황 온천수 원료를 통한 아토피 기능성 유아 보습제 개발건2022
(주)설랩
2022-06-27 ~ 2022-09-26
데이터기반 디지털바이오 선도사업
개방형 디지털 바이오 분석 플랫폼 구축을 위한 정보화전략계획 수립2023
한국생명공학연구원
2023-01-01 ~ 2023-06-30
인공지능반도체SW통합플랫폼기술개발
개방형 엣지 AI 반도체 설계 및 SW 플랫폼 기술개발2023
한국전자통신연구원
2023-06-01 ~ 2024-02-29