R&D 정보

검색결과 (총 21,276건)

(유형1-2)중견연구

반도체/PCB용 방수·방열·전자파차폐를 위한 하이브리드 나노소재 및 코팅 장비 기술 개발
과제연도

2021

수행기관

한국기계연구원

사업기간

2021-09-01 ~ 2022-02-28

국비

(유형1-2)중견연구

반도체/PCB용 방수·방열·전자파차폐를 위한 하이브리드 나노소재 및 코팅 장비 기술 개발
과제연도

2022

수행기관

한국기계연구원

사업기간

2022-03-01 ~ 2023-02-28

국비

스케일업기술사업화프로그램

반도체/디스플레이 제조 장비 배관용 클램프에서의 유해화학물질 누출 감시/예방 시스템 개발
과제연도

2022

수행기관

(주)아이디케이랩

사업기간

2022-04-01 ~ 2022-12-31

국비

1. 기존 기술 한계극복형 스마트 생산장비 개발

반도체·디스플레이산업 핵심공정용 플라즈마 장비 기반 원천 기술 개발
과제연도

2021

수행기관

한국기계연구원

사업기간

2021-01-01 ~ 2021-12-31

국비

1. 기존 기술 한계극복형 스마트 생산장비 개발

반도체·디스플레이산업 핵심공정용 플라즈마 장비 기반 원천 기술 개발
과제연도

2022

수행기관

한국기계연구원

사업기간

2022-01-01 ~ 2022-12-31

국비

중소기업R&D기획지원

반도체급 SiC Scrap의 재활용 기술 개발
과제연도

2022

수행기관

(주)코리아머터리얼스

사업기간

2022-10-28 ~ 2023-01-27

국비

상용표준물질개발보급사업

반도체디스플레이 제조공정제어 광측정장비 교정을 위한 질화규소 박막두께 인증표준물질 개발 및 보급
과제연도

2022

수행기관

(재)한국표준과학연구원

사업기간

2022-04-01 ~ 2022-12-31

국비

2021년도 산연 Collabo R&D사업(사업화R&D) 시행계획 공고

반도체소자 고효율 박형화(thinning)를 위한 백그라인딩 공정용 웨이퍼 전면 보호코팅소재 및 공정개발
과제연도

2022

수행기관

(주)나노인

사업기간

2022-01-01 ~ 2022-05-31

국비

2021년도 산연 Collabo R&D사업(사업화R&D) 시행계획 공고

반도체소자 웨이퍼의 두께 80마이크로미터 이하급 고효율 박형화(thinning)를 위한 백그라인딩 공정용 웨이퍼 전면 보호코팅소재 및 공정개발
과제연도

2021

수행기관

(주)나노인

사업기간

2021-06-01 ~ 2022-05-31

국비

2020년도 산연 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고

반도체소자 웨이퍼의 두께 80마이크로미터 이하급 고효율 박형화(thinning)를 위한 백그라인딩 공정용 웨이퍼 전면 보호코팅소재 및 공정개발을 위한 선행연구
과제연도

2020

수행기관

(주)나노인

사업기간

2020-06-29 ~ 2021-02-28

국비