지식재산권 상세
목록솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법
작성자
관리자
조회수
44
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 이머징 소재기반 창조융합형 인재양성사업단 | ||||
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| 지식재산권명 | 솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 | ||||
| 성과고유번호 | PTO-2020-00211690802 | 성과발생연도 | 2020 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 10-2020-0013343 | 출원/등록일자 | 2020-02-04 | 출원/등록기관 | 한국과학기술원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 100.0 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 02시 08분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 32분 | ||
지식재산권 원문