Encapsulation structure for transparent flexible organic electronic device
지식재산권 상세정보
| 과제 |
소프트 IoT 패치용 플랫폼 구현을 위한 스트레스 릴리프 기판 및 3차원 인터커넥션 배선 공정 개발 |
| 지식재산권명 |
Encapsulation structure for transparent flexible organic electronic device |
| 성과고유번호 |
PTR-2020-00211516805 |
성과발생연도 |
2020 |
국내외구분 |
국외 |
| 출원/등록번호 |
16/643883 |
출원/등록일자 |
2020-03-03 |
출원/등록기관 |
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 |
|
특허유형 |
특허 |
출원/등록구분 |
등록 |
| 기여율 |
50.0 % |
공개여부 |
공개 |
| 증빙자료 |
|
| 최초등록 |
관리자,
2024-04-11 PM 02시 14분
|
최종수정 |
관리자,
2024-10-24 PM 01시 32분
|
지식재산권 상세정보
| 과제 |
소프트 IoT 패치용 플랫폼 구현을 위한 스트레스 릴리프 기판 및 3차원 인터커넥션 배선 공정 개발 |
| 지식재산권명 |
Encapsulation structure for transparent flexible organic electronic device |
| 성과고유번호 |
PTR-2020-00211516805 |
| 성과발생연도 |
2020 |
| 국내외구분 |
국외 |
| 출원/등록번호 |
16/643883 |
| 출원/등록일자 |
2020-03-03 |
| 출원/등록기관 |
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 |
|
| 특허유형 |
특허 |
| 출원/등록구분 |
등록 |
| 기여율 |
50.0 % |
| 공개여부 |
공개 |
| 증빙자료 |
|
| 최초등록 |
관리자,
2024-04-11 PM 02시 14분
|
| 최종수정 |
관리자,
2024-10-24 PM 01시 32분
|