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NANO-STRATIFIED ENCAPSULATION STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND FLEXIBLE ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE COMPRISING SAME

작성자

관리자

조회수

45

등록일

2024-04-11

지식재산권 상세정보
과제 소프트 IoT 패치용 플랫폼 구현을 위한 스트레스 릴리프 기판 및 3차원 인터커넥션 배선 공정 개발
지식재산권명 NANO-STRATIFIED ENCAPSULATION STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND FLEXIBLE ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE COMPRISING SAME
성과고유번호 PTR-2020-00211515295 성과발생연도 2020 국내외구분 국외
출원/등록번호 10-2020-0132930 출원/등록일자 2020-10-14 출원/등록기관 KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
출원/등록기관 사업자등록번호 특허유형 특허 출원/등록구분 출원
기여율 50.0 % 공개여부 공개
증빙자료
최초등록 관리자, 2024-04-11 PM 02시 14분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 32분