관리자
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2024-04-11
| 과제 | 개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 지식재산권명 | 열 및 광경화가 가능한 도전 접착제용 조성물 | ||||
| 성과고유번호 | PTR-2020-00211513148 | 성과발생연도 | 2020 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 10-2020-0095249 | 출원/등록일자 | 2020-07-30 | 출원/등록기관 | 한국전자통신연구원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 33.33 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 02시 46분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 35분 | ||