지식재산권 상세
목록전자 부품 및 모듈의 열 분포 모니터링 방법 및 시스템
작성자
관리자
조회수
40
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 엣지 디바이스 및 전용 딥러닝 플랫폼을 탑재한 열화상 카메라 솔루션 개발 및 상용화 | ||||
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| 지식재산권명 | 전자 부품 및 모듈의 열 분포 모니터링 방법 및 시스템 | ||||
| 성과고유번호 | PTO-2021-00212114164 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 1020210017914 | 출원/등록일자 | 2021-02-08 | 출원/등록기관 | (주)아이준 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 100.0 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 02시 50분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 36분 | ||
지식재산권 원문