지식재산권 상세
목록도전 접착용 와이어
작성자
관리자
조회수
28
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 지식재산권명 | 도전 접착용 와이어 | ||||
| 성과고유번호 | app_2021_0000012755 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 1020210080327 | 출원/등록일자 | 2021-06-21 | 출원/등록기관 | 한국전자통신연구원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 25.0 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 02시 50분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 37분 | ||
지식재산권 원문
| 특허명 |
|---|
| 도전 접착용 와이어 |