지식재산권 상세
목록접착 부형제 유닛을 갖는 금속-유기 조각 및 이를 포함하는 촉매
작성자
관리자
조회수
22
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 분자/원자 레벨제어에 의한 고효율 에너지소재 및 device 개발 | ||||
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| 지식재산권명 | 접착 부형제 유닛을 갖는 금속-유기 조각 및 이를 포함하는 촉매 | ||||
| 성과고유번호 | app_2021_0000009716 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 1020210038047 | 출원/등록일자 | 2021-03-24 | 출원/등록기관 | 한국과학기술원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 25.0 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 02시 56분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 38분 | ||
지식재산권 원문