지식재산권 상세
목록개시제를 이용한 화학 기상 증착법을 이용하는 연신성 기판용 접착제 형성방법 및 장치
작성자
관리자
조회수
25
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 웨어러블 플랫폼소재 기술센터 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 지식재산권명 | 개시제를 이용한 화학 기상 증착법을 이용하는 연신성 기판용 접착제 형성방법 및 장치 | ||||
| 성과고유번호 | app_2021_0000000425 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 1020210150099 | 출원/등록일자 | 2021-11-03 | 출원/등록기관 | 한국과학기술원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 100.0 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 03시 02분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 40분 | ||
지식재산권 원문