소자의 전사, 접합 및 리워크 공정을 위한 도전 접착제용 필름, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
지식재산권 상세정보
| 과제 |
개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발 |
| 지식재산권명 |
소자의 전사, 접합 및 리워크 공정을 위한 도전 접착제용 필름, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
| 성과고유번호 |
PTR-2021-00212095470 |
성과발생연도 |
2021 |
국내외구분 |
국내 |
| 출원/등록번호 |
1020210164194 |
출원/등록일자 |
2021-11-25 |
출원/등록기관 |
한국전자통신연구원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 |
|
특허유형 |
특허 |
출원/등록구분 |
출원 |
| 기여율 |
14.29 % |
공개여부 |
공개 |
| 증빙자료 |
|
| 최초등록 |
관리자,
2024-04-11 PM 03시 04분
|
최종수정 |
관리자,
2024-10-24 PM 01시 41분
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지식재산권 상세정보
| 과제 |
개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발 |
| 지식재산권명 |
소자의 전사, 접합 및 리워크 공정을 위한 도전 접착제용 필름, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
| 성과고유번호 |
PTR-2021-00212095470 |
| 성과발생연도 |
2021 |
| 국내외구분 |
국내 |
| 출원/등록번호 |
1020210164194 |
| 출원/등록일자 |
2021-11-25 |
| 출원/등록기관 |
한국전자통신연구원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 |
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| 특허유형 |
특허 |
| 출원/등록구분 |
출원 |
| 기여율 |
14.29 % |
| 공개여부 |
공개 |
| 증빙자료 |
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| 최초등록 |
관리자,
2024-04-11 PM 03시 04분
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| 최종수정 |
관리자,
2024-10-24 PM 01시 41분
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