지식재산권 상세
목록전단 공정 시뮬레이션 방법
작성자
관리자
조회수
26
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 700oC이하 온간성형공법 활용 1100MPa급 항공용 Ti합금 체결부품 상용화기술 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 지식재산권명 | 전단 공정 시뮬레이션 방법 | ||||
| 성과고유번호 | app_2021_0000006195 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 1020210096406 | 출원/등록일자 | 2021-07-22 | 출원/등록기관 | 경상국립대학교산학협력단 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 33.33 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 03시 05분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 41분 | ||
지식재산권 원문
| 특허명 |
|---|
| 전단 공정 시뮬레이션 방법 |