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폴리이미드 중합체, 이를 포함한 수지, 상기 중합체의 제조방법 및 이를 포함한 네가티브형 감광성 수지 조성물

작성자

관리자

조회수

32

등록일

2024-04-11

지식재산권 상세정보
과제 공정성 및 신뢰성이 향상된 반도체 패키지용 감광성 폴리이미드 양산 기술 개발
지식재산권명 폴리이미드 중합체, 이를 포함한 수지, 상기 중합체의 제조방법 및 이를 포함한 네가티브형 감광성 수지 조성물
성과고유번호 app_2021_0000027745 성과발생연도 2021 국내외구분 국내
출원/등록번호 1020210155849 출원/등록일자 2021-11-12 출원/등록기관 주식회사 파이솔루션테크놀로지
출원/등록기관 사업자등록번호 특허유형 특허 출원/등록구분 출원
기여율 100.0 % 공개여부 공개
증빙자료
최초등록 관리자, 2024-04-11 PM 03시 06분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 41분