지식재산권 상세
목록전자 에너지 손실 분광 분석법을 활용한 유기 반도체 재료의 구조 이미징 방법 및 그 장치
작성자
관리자
조회수
36
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 차세대 반도체/디스플레이 한계 극복을 위한 분석기술 개발 | ||||
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| 지식재산권명 | 전자 에너지 손실 분광 분석법을 활용한 유기 반도체 재료의 구조 이미징 방법 및 그 장치 | ||||
| 성과고유번호 | PTO-2021-00212218750 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 1020210117575 | 출원/등록일자 | 2021-09-03 | 출원/등록기관 | 한국기초과학지원연구원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 31.0 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 03시 14분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 44분 | ||
지식재산권 원문