지식재산권 상세
목록더미 구조물을 포함하는 반도체 장치 및 그 제조 방법
작성자
관리자
조회수
29
등록일
2024-04-11
지식재산권 상세정보
| 과제 | 초연결 E-Vehicle 전력 및 신호 EMC 고도화 기술 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 지식재산권명 | 더미 구조물을 포함하는 반도체 장치 및 그 제조 방법 | ||||
| 성과고유번호 | PTO-2021-00212217387 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | 국내 |
| 출원/등록번호 | 1020210052508 | 출원/등록일자 | 2021-04-22 | 출원/등록기관 | 한국과학기술원 |
| 출원/등록기관 사업자등록번호 | 특허유형 | 특허 | 출원/등록구분 | 출원 | |
| 기여율 | 33.33 % | 공개여부 | 공개 | ||
| 증빙자료 | |||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-04-11 PM 03시 16분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 44분 | ||
지식재산권 원문