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자기장을 이용한 복합소재의 제조 방법 및 그 복합소재

작성자

관리자

조회수

30

등록일

2024-04-11

지식재산권 상세정보
과제 도금공정이 생략 가능한 반도체용 부품 초경 코팅 기술
지식재산권명 자기장을 이용한 복합소재의 제조 방법 및 그 복합소재
성과고유번호 PTO-2021-00212123661 성과발생연도 2021 국내외구분 국내
출원/등록번호 1020210190048 출원/등록일자 2021-12-28 출원/등록기관 주식회사 와이케이신터링
출원/등록기관 사업자등록번호 특허유형 특허 출원/등록구분 출원
기여율 50.0 % 공개여부 공개
증빙자료
최초등록 관리자, 2024-04-11 PM 03시 16분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 44분