Gbps급 데이터의 암호화 RF 전송을 위한 마이크로웨이브 포토닉 파형조형 모듈 기술 개발
기술료 상세정보
| 과제 |
Gbps급 데이터의 암호화 RF 전송을 위한 마이크로웨이브 포토닉 파형조형 모듈 기술 개발 |
| 기술실시 계약명 |
Gbps급 데이터의 암호화 RF 전송을 위한 마이크로웨이브 포토닉 파형조형 모듈 기술 개발 |
| 성과고유번호 |
TTR-2021-00511987607 |
성과발생연도 |
2021 |
계약연도 |
2021 |
| 기술실시 대상국가 |
대한민국 |
기술실시 대상기관 |
|
기술실시 기관유형 |
영리법인 |
| 정부납부기술료 납부여부 |
미납부 |
납부방식 |
정액(출연정률) |
당해연도 기술료(원) |
23,149,896 원 |
| 증빙자료 |
|
| 최초등록 |
관리자,
2024-04-11 PM 02시 06분
|
최종수정 |
관리자,
2024-07-24 PM 06시 39분
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기술료 상세정보
| 과제 |
Gbps급 데이터의 암호화 RF 전송을 위한 마이크로웨이브 포토닉 파형조형 모듈 기술 개발 |
| 기술실시 계약명 |
Gbps급 데이터의 암호화 RF 전송을 위한 마이크로웨이브 포토닉 파형조형 모듈 기술 개발 |
| 성과고유번호 |
TTR-2021-00511987607 |
| 성과발생연도 |
2021 |
| 계약연도 |
2021 |
| 기술실시 대상국가 |
대한민국 |
| 기술실시 대상기관 |
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| 기술실시 기관유형 |
영리법인 |
| 정부납부기술료 납부여부 |
미납부 |
| 납부방식 |
정액(출연정률) |
| 당해연도 기술료(원) |
23,149,896 원 |
| 증빙자료 |
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| 최초등록 |
관리자,
2024-04-11 PM 02시 06분
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| 최종수정 |
관리자,
2024-07-24 PM 06시 39분
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